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热敏CTP技术的版材分类及其成像原理

热敏CTP技术的版材分类及其成像原理

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【摘要】:
所谓CTP,就是从计算机到印版(CTPlate)、印刷机(CTPress)、样张(CTProof)、印刷品(CTPaper/Print)和普通PS版(CTcP)的英文缩写。当前印刷行业常说的CTP就是从计算机到印版(CTPlate),是用计算机把原稿图、文经数字化处理、图文合一及校对签样后,直接在印版上进行成像,然后通过显影等后处理工序或免后处理制成印版。CTP技术可分为光敏CTP技术(可见光、紫
所谓CTP,就是从计算机到印版(CTPlate)、印刷机(CTPress)、样张(CTProof)、印刷品(CTPaper/Print)和普通PS版(CTcP)的英文缩写。当前印刷行业常说的CTP就是从计算机到印版(CTPlate),是用计算机把原稿图、文经数字化处理、图文合一及校对签样后,直接在印版上进行成像,然后通过显影等后处理工序或免后处理制成印版。CTP技术可分为光敏CTP技术(可见光、紫激光、UV光)和热敏CTP技术,下面着重谈谈热敏CTP技术。
 
    热敏CTP技术按照版材可分以下几类:(1)热烧蚀型;(2)热交联版材(预热型、阴图型);(3)热分解型版材(免预热处理、阳图型);(4)热转移版材;(5)热致相变化版材。
 
    热敏CTP技术成像原理
 
    热敏CTP主要利用热成像技术,依靠印版材料吸收热量后物质的状态发生变化,从而实现物质性能发生变化。
 
    (一)热烧蚀型
 
    1.版材组成
 
    这种版材由硅胶斥油层、光热转换层(吸光层)、亲油层和版基构成。
 
    2.成像原理
 
    光热转换层的主要作用是吸收红外激光发出的光能,并有效地将吸收的光能转换成热能,使版面的温度升高达到汽化温度水平。见光区域的光热转换层在热能作用下汽化,相应位置的硅胶斥油层在热的作用下会随光热转换层汽化而被去掉,使下面的亲油层裸露出来成为接受油墨的印版图文部分;未见光区域的光热转换层没有发生汽化,相应位置的硅胶斥油层没有发生变化,构成印版空白部分。
 
    3.版基
 
    这种版材的版基既可以是金属版基(如铝基),也可以是柔性的高分子片基(如聚酯片基),具有比较宽的适应性。这种版材因为激光成像后即可进行印刷,因此特别适合于在机直接制版系统。
 
    尽管这种版材也属于无须后处理的直接版材,但在成像过程中要产生烧蚀汽雾和碎片,需要采取必要的措施进行排污处理,否则将对成像光学器件和环境造成污染。
 
    (二)热交联版材(预热型、阴图型)
 
    1.版材组成
 
    热交联版材由热敏涂层和亲水版基构成。热敏涂层一般由(碱)水溶性成膜树脂(酚醛树脂)、热敏交联剂和红外染料构成;亲水版基可以使用与传统PS版完全一样的铝版基。
 
    2.成像原理
 
    红外染料的作用是有效地吸收红外激光的光能,并将吸收的光能转换成热能,使热敏涂层的温度能够达到热敏交联剂的反应温度;热敏交联剂的作用是在温度的作用下与成膜树脂反应形成空间网状结构,从而使热敏涂层失去水(碱)溶性。由于空间交联的作用,见光区域的热敏涂层在热的作用发生交联反应成膜树脂由小分子变成大分子、由线状分子变成网状分子,不具有碱溶性,在显影处理后仍然留在版面成为亲油的图文部分;未见光区域的热敏涂层没有发生交联反应,具有碱溶性,在显影处理时被溶解掉,露出亲水的版基成为亲水的空白部分。
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